雙零箔坯料以1235-H14、8079-H14合金狀態(tài)為主，行業(yè)需求常見厚度為0.20-0.40mm之間的帶材，坯料具有良好的力學(xué)性能、高表面、晶粒組織均勻及厚差控制在±2.5%以內(nèi)，后經(jīng)續(xù)軋制可滿足厚度≥0.006mm的雙零箔產(chǎn)品技術(shù)與質(zhì)量要求，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于高端無菌包，各種食品、藥品、煙草包裝，電容器，卡紙，蒸煮袋等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品名稱 |
雙零箔坯料 |
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規(guī)格范圍 |
常用厚度 : 0.2-0.4m |
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合金 |
8079、1235 |
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狀態(tài) |
H14 |
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